Главная arrow Анодный процесс растворения меди

Анодный процесс растворения меди

При плотностях тока 0,5...1,0 А/дм2 осаждение меди протекает при выходах по току, близких к 100%. При дальнейшем повышении плотности выход по току резко снижается и при 2 А/дм2 составляет только 50...60 %. Допускаемая плотность тока тем выше, чем меньше величина рН. При рН раствора более 9,5 в осадок вместе с медью осаждаются соли. Покрытие становится шероховатым и порошкообразным. К таким же результатам приводит чрезмерное повышение плотности тока.

Анодный процесс растворения меди лимитирует применяемую величину тока вследствие тенденции анодов к пассивации. Критическая плотность тока iKр, при которой наступает пассивация, зависит от состава электролита и условий электролиза.

Повышение температуры повышает скорость отвода продуктов растворения от анода, а также увеличивает растворимость пирофосфата меди.
Соответственно возрастает критическая плотность тока. Однако при повышении тепературы заметно возрастает величина тока микрогальваноэлементов стальная подложка — медное покрытие, в результате чего не достигается прочного сцепления медного покрытия со сталью.

Электролит корректируют введением свежеосажденного гидрата окиси меди. Если рН электролита меньше 7,2, то его подщелачивают ортофосфа-том натрия (Na3P04). При чрезмерном повышении рН электролит подкисляют фосфорной кислотой. В электролите следует поддерживать заданный избыток пирофосфата натрия. При недостатке свободного пирофосфата образуется муть нерастворимого гидрата окиси меди.

Вредные примеси в электролите — свинец и ионы CN~, которые могут быть занесены при осаждении подслоя меди в цианистом элекролите. Присутствие небольшого количества цианидов вызывает образование пятнистых покрытий.