Главная arrow Общая толщина катодной пленки

Общая толщина катодной пленки

Плотность тока в точке Ь возрастает с увеличением содержания в электролите активного аннона. Плотность тока, при которой ндчн-нается выделение хрома, зависит от содержания и рода активного аниона и температуры электролита. Так, при 20 "С и содержании серной кислоты от 0,5 до 1,5 % от концентрации хромового ангидрида критическая плотность тока, ниже которой не происходит выделение хрома, составляет соответственно 1,2—3,0 А/дм2. При кремне-фтористоводородной кислоте возрастание ее концентрации от 2 до 8 % по отношению к концентрации хромового ангидрида приводит к возрастанию критической плотности тока с 1,25 до 4,5 А/дм .

В проточном электролите, по данным работы [34), при скорости протока 40 см/с и температурах 55— 75 °С хром осаждается при

50 А/дм2 и не осаждается при 25 А/дм2. При скорости протока 130 см/с и таких же температурах хром осаждается при 75 А/дм2 и не осаждается при 50 А/дм2.

По существующим представлениям катодная лленка состоит из двух слоев: особо тонкого прилегающего к металлу окисного слоя, близкого по своей природе к пассивирующему слою, и внешнего. сравнительно толстого слоя, состоящего из продуктов восстановления хроматов и активного аниона. Общая толщина катодной пленки, может достигать 20—25 мкм. Ее состав и свойства, в частности рН, зависят от режима хромирования. По широко распространенному мнению от свойств пленки зависят структура и свойства покрытия. Этим определяется большое значение исследований природы катодной пленки, в частности выполненных М. А. Шлугером и егр сотрудниками [42]. Механизм восстановления на катоде щести-валентных ионов хрома до металлического имеет два объяснения. Сторонники первого считают, что при электролизе хромовой кислоты имеет место ступенчатое восстановление "по схеме Сгг,+-»-Сг3+-к..->-Сг2+-»-Сг. Сторонники второго объяснения гают, что на катоде происходит непосредственное восстановление щестивалентных ионов хрома до металлического. Высказываются мнения о возможности протекания обоих процессов.